05 Th2 Thông báo mời thầu gói thầu: Cung cấp lồng sàng áp lực cho dây chuyền sản xuất bột giấy
Bên mời thầu: Tổng công ty Giấy Việt Nam
Địa chỉ: Thị trấn Phong Châu, huyện Phù Ninh, tỉnh Phú Thọ.
Điện thoại: 0210 3829 755 Fax: 0210 3829 177 Website: www.vinapaco.com.vn
- Tên gói thầu: Cung cấp lồng sàng áp lực cho dây chuyền sản xuất bột giấy
– Danh mục hàng hóa và tiêu chuẩn, quy cách chất lượng cụ thể theo Hồ sơ yêu cầu.
– Giá gói thầu: 369.600.000 đồng
- Thời gian thực hiện hợp đồng, thời gian thanh toán
– Thời gian thực hiện hợp đồng: Trong vòng 100 ngày từ ngày hợp đồng có hiệu lực.
– Thời gian thanh toán: Trong vòng 30 ngày kể từ ngày giao hàng và bên mua nhận đủ hồ sơ thanh toán.
- Hình thức lựa chọn nhà thầu: Chỉ định nhà thầu, một giai đoạn một túi hồ sơ.
- Thời gian phát hành Hồ sơ mời thầu (HSMT), thời hạn nhận Hồ sơ dự thầu (HSDT)
– Thời gian phát hành HSMT: Từ 9 giờ 00 phút, ngày 06 tháng 02 năm 2025 tại Phòng Vật tư nguyên liệu – Tổng công ty Giấy Việt Nam – Thị trấn Phong Châu, huyện Phù Ninh, tỉnh Phú Thọ (Nhà thầu có thể nhận HSMT qua email)
– Thời hạn nhận HSDT: Trước 9 giờ 00 phút, ngày 12 tháng 02 năm 2025.
- Hình thức HSĐX
– HSĐX phải để trong phong bì kín có dấu niêm phong gửi trực tiếp hoặc qua đường bưu điện theo địa chỉ: Phòng Vật tư nguyên liệu, Tổng công ty Giấy Việt Nam- Thị trấn Phong Châu, huyện Phù Ninh, tỉnh Phú Thọ, bên ngoài bì thư ghi rõ: “Hồ sơ đề xuất cung cấp lồng sàng áp lực cho dây chuyền sản xuất bột giấy”.
Nhà thầu gửi HSDT qua email được chấp nhận và được xem xét nếu đáp ứng HSMT.
Chúng tôi cam kết bảo mật các thông tin trong HSDT của nhà cung cấp trước thời điểm mở HSDT.
Thông tin liên hệ: Mọi thông tin xin liên hệ với Tổ chuyên gia giúp việc đấu thầu theo Quyết định số 3684/QĐ-GVN.HN ngày 09/10/2024 của Hội đồng thành viên Tổng công ty Giấy Việt Nam. Điện thoại 0912862379 (ông Long)/ 0912530087 (ông Toàn),
Email: vtnl@vinapaco.com.vn
Tổng công ty Giấy Việt Nam trân trọng kính mời các nhà thầu có đủ tư cách pháp nhân tham dự gói thầu vào thời gian và địa điểm nêu trên./.
